氧化铋取代氧化铅等应用于无铅低熔点玻璃粉

    氧化铋取代氧化铅等应用于无铅低熔点玻璃粉,低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜等。
    当前使用的低熔封接玻璃中常含有Pb、Cd、Hg等重金属，尤其是金属Pb，例如在当前彩色显像管屏与锥封接用玻璃粉中PbO的含量高达70(wt)%，这类产品中含有的重金属会对环境和人体造成严重危害。一方面，含铅高的玻璃化学稳定性差，使用后废弃的玻璃遇到水、酸雨及大气等的侵蚀，铅离子会逐渐溶出，易导致地下水质的严重污染，对人的生命安全，尤其对儿童的大脑发育会带来严重的威胁。另一方面，在铅玻璃的生产中，由于配料过程的飞扬和玻璃熔制过程中的铅挥发常对生产工人及环境造成危害，需要大量的人力、物力和财力进行综合治理。现在，人类的环保意识越来越强，无铅等无公害封接玻璃及其产品，将会得到越来越多消费者的青睐。
    Bi2O3-B2O3-BaO玻璃粉中，玻璃膨胀系数随Bi2O3含量的增加而增大,体积电阻率随温度上升而下降。长沙盛特生产的三氧化二铋可以很好的应用到玻璃粉中，无毒且不会对环境造成污染。

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