新型复合材料-低熔点合金

    低熔点合金与聚合物复合不仅可用于制备具有高导电率的复合材料，还可用于制备具有高导热率的复合材料。在日本，低熔点合金与聚合物复合制备的高导热率塑料已被开发成功。
    以低熔点合金为导电填料的聚合物基导电复合材料的另一种形式是胶粘剂。在电子工业中，为了替代含铅焊料，开发了由聚合物集体和导电填料如银片组成的导电胶粘剂。然而，这种传统的导电胶粘剂具有较高且不稳定的连接电阻，而且冲击强度较低。为了使之得以改进，人们在传统导电胶粘剂中加入了低熔点合金，制得了新型导电胶粘剂。通过SEM、光学显微镜等对新型导电胶粘剂的连接结构进行了表征，结果表明，树脂固化后，在导电颗粒之间以及导电颗粒与电路之间建立了金属连接。这种新型导电胶粘剂具有比传统导电胶粘剂低的多的体积电阻，尤其在电路中形成的连接结构具有较低的初始连续电阻，以及比使用传统导电胶粘剂更稳定的连接电阻，在导电胶粘剂中全部采用低熔点合金作为导电填料，可以降低胶粘剂电阻率，提高连接导电性。

    将低熔点合金与聚合物复合可以改善聚合物的加工性能，在适当的制备条件下，所得复合材料具有高的导电率，同时还有优良的力学性能。也就是说，使材料的价格性能与使用性能得到完美的统一。是其他任何填料体系如炭黑、炭纤维、金属纤维、金属薄片等所不及的。这表明，低熔点合金是一类十分有前途的功能材料。

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